1-й разряд Характеристика работ. Ретушь негативов на маркировочные матрицы и товарные знаки. Закраска ретушерной краской точек и царапин, удаленных от края элементов. Заделывание на негативах ярких пятен под общий тон. Должен знать: принцип получения фотографического изображения; способы ретуширования на несложных негативах, изготовленных на пленке, точек и царапин с помощью кисточки. Примеры работ 1. Негативы товарных знаков и маркировочных матриц - заделка точек и царапин с помощью технической краски и кисточки. 2. Фотошаблоны схем описей с ненасыщенным текстом - ретушь. 3. Фотошаблоны шильдиков - ретушь текста со шрифтом N 5. 2-й разряд Характеристика работ. Ретушь негативов, изготовленных на стекле и пленке, по указанию ретушера более высокой квалификации. Определение дефектов негативов микросхем, изготовленных на стекле и пленке. Заправка инструмента (колонковая кисть) для ретуширования. Должен знать: технические требования, предъявляемые к качеству негативов и диапозитивов; способы заделки дефектов негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке; рецептуру ретушерной краски и способы ее нанесения. Примеры работ 1. Негативы микросхем - закраска точек и царапин кисточкой. 2. Негативы маркировочных матриц и плат - закраска дефектов кисточкой и подчистка скальпелем. 3. Фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь. 3-й разряд Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке, с помощью микроскопа. Устранение на негативах и диапозитивах микросхем дефектов фотографии (точек, царапин и т.д.), удаленных от края элементов на 0,2 мм. Исправление кисточкой дефектов края на негативах и диапозитивах, не требующих высокой точности. Должен знать: принципы образования печатающих и пробельных элементов соответственно по способам печати; технические требования к качеству негативов и диапозитивов для черно - белого изображения при различных способах печати; сорта фотопленок; рецептуру рабочих растворов и их применение; устройство и правила пользования микроскопом. Примеры работ 1. Негативы и диапозитивы плат - микроисправление элементов схемы (соединение обрывов, выравнивание края). 2. Негативы и диапозитивы матриц и плат микросхем - исправление дефектов. 3. Рисунок или схема - исправление дефектов. 4. Фотошаблоны рабочие и контрольные - ретушь маркировочной краской с помощью микроскопа. 4-й разряд Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов экспериментальных микросхем, выполненных на стекле. Выкраивание негативов для комбинированных работ (сетка координат, отдельные элементы). Исправление (под микроскопом) негативов и диапозитивов микросхем с нанесением или вырезанием (с помощью скальпеля) отдельных знаков и элементов. Удаление на негативах и диапозитивах, изготовленных на пленке и стекле, точек и царапин, расположенных на краях схемы. Должен знать: принцип воспроизведения штрихового черно - белого изображения оригиналов; технику прорезки линий, а также нанесения надписей и отдельных знаков на негативах и диапозитивах; правила заточки инструмента (скальпеля). Примеры работ 1. Негативы и диапозитивы микросхем типа "Тропа" - устранение всех дефектов. 2. Негативы и диапозитивы всех экспериментальных микросхем - устранение всех дефектов. 3. Негативы ППМ - ретушь промежуточных и рабочих негативов. 5-й разряд Характеристика работ. Ретушь особо точных негативов и диапозитивов микросхем, выполненных на стекле. Совмещение негативов для изготовления фотошаблонов двухсторонних плат. Определение дефектов негативов и диапозитивов, выполненных с высокой точностью. Исправление дефектов края негативов и диапозитивов с точностью до 5 мкм (работа под микроскопом). Должен знать: методы и способы определения качества и пригодности негативов и диапозитивов для последующей обработки; плотность вуали, темного поля, размытость (нерезкость) края элементов; степень точности и допуски на выполнение различных элементов негативов и диапозитивов. Примеры работ 1. Вуаль - устранение на светлых тонах. 2. Негативы и диапозитивы типа "Микро", "Сегмент" - устранение дефектов края (неровность, зазубрины) с точностью до 5 мкм. 3. Схема печатная - ретушь под микроскопом рисунка на стекле с расстоянием между проводниками до 0,3 мм. 4. Фотошаблоны - устранение пилообразности рисунка под микроскопом при величине отклонения до 0,005 мм. 5. Фотошаблоны печатных плат - техническая ретушь с насыщенным рисунком, с расстоянием между проводниками до 0,03 мм.